聯電執行長王石：成熟制程產能利用率破九成　2027年平均售價預計上漲約10%

聯電執行長王石在第三季法人說明會表示，因成熟制程產能利用率突破九成，2027年全年平均銷售價格預計上漲約10%，AI相關營收三年內可望佔總營收25%。

根據IT之家11月1日報導，聯電（UMC）於10月28日召開第三季度法人說明會，執行長王石向投資人表示，因成熟制程產能利用率已突破九成、部分技術節點滿載，2027年全年的綜合平均銷售價格（ASP）預計將增加約10%，漲勢自2027年第一季啟動。

王石在會中指出，2027年將成為ASP走勢的轉折點，8英寸與12英寸業務均存在明確的價格改善空間，第一季起有望出現正向提升。他並表示，年度價格協商目前進入後期階段，管理層對前景持正面看法。

漲價的依據：產能利用率與出貨量

價格調整的背景是產能利用率的回升。據說明會揭露的資訊，聯電2026年第三季晶圓出貨量約合120萬片12英寸晶圓，創歷史新高；數座12英寸晶圓廠產能滿載，8英寸晶圓廠營運亦強勁復甦。

從製程結構看，22nm與28nm合計佔整體營收35%，其中22nm節點單獨佔比達18.3%。此波價格改善涉及的主力即是此類成熟製程節點。聯電同期營收年增25.6%、季增8.0%。

王石另提出中期目標：AI相關營收未來三年有望佔聯電總營收的25%，矽光子與先進封裝將成為新的增長動力。此一佔比目標與成熟製程代工廠跨入AI供應鏈的布局方向一致，實際達成進度仍待後續季度財報驗證。

價格協商的最終結果、2027年第一季ASP實際漲幅，以及AI相關營收的認列方式與金額，目前均未由聯電完整揭露。10%為管理層預估值，實際數字以聯電後續公布的季度財報與法說會內容為準。此波成熟製程報價上調是否帶動其他同業跟進，亦為後續觀察指標。