全國產「造芯」智慧體CAPR V1.0於武漢發布　武創芯研同日獲數千萬元Pre-A輪投資

根據財聯社引述湖北日報的報導，2026年10月23日在武漢舉行的ACCON 2026高端芯片產業創新發展大會期間，光谷企業武創芯研科技（武漢）有限公司發布全國產「造芯」智慧體，定名CAPR V1.0。這是迄今公開報導中可核實的基本事實輪廓。

據介紹，CAPR V1.0為全國產軟體，官方說法稱其實現全面自主可控，精度對標國際主流軟體，部分關鍵場景指標實現超越。目前該軟體已交付產業鏈上下遊合作夥伴使用，反饋良好。需要說明的是，上述性能描述均來自企業與大會方面的單方面說法，報導中未附獨立第三方測試數據，也未具體列明所對標的國際主流軟體名稱與超越指標的細項。

發布當天，武創芯研同步完成兩項商業動作。其一，獲得華工創投等機構數千萬元人民幣的Pre-A輪投資，具體金額以「數千萬元」概述，未披露確切數字與估值。其二，該公司與武漢恩碩科技有限公司等企業簽署合作協議，協議內容與金額同樣未在公開報導中說明。

就背景而言，武創芯研位於武漢東湖高新區（俗稱光谷），該區域近年集中佈局積體電路設計與製造環節。ACCON高端芯片產業創新發展大會為區域性產業活動，本屆會期內的發布與投資動作，構成這則短訊的主體內容。

截至發稿，可查證的訊源僅有湖北日報的原始報導與財聯社的轉發電文，尚無其他獨立媒體對CAPR V1.0的技術細節、交付對象或投資方背景提供補充資訊。本臺將視後續公開資料再行更新。